SK하이닉스, 세계 최고 층 321단 낸드 양산 돌입

세계 최고층 321단 낸드 플래시의 양산 개요:

SK하이닉스는 2024년 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시 양산에 성공하며 반도체 기술의 새로운 표준을 제시했습니다. 이 낸드 플래시는 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 구조로 설계되었으며, 이전 세대인 238단 낸드 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상되었습니다. 또한, 데이터 읽기 시 전력 효율은 10% 이상 개선되었습니다.​

SK하이닉스 321낸드플래시from.지디넷코리아

321단 낸드 양산에 필요한 기술:

3-플러그 공정 기술:

321단 적층을 실현하기 위해 SK하이닉스는 혁신적인 3-플러그 공정 기술을 채택했습니다. 이 기술은 플러그 공정을 3단계로 나누어 진행하며, 각각의 플러그를 전기적으로 연결해 높은 적층 안정성을 보장합니다. 이를 통해 공정 중 발생할 수 있는 변형을 줄이고, 자동 정렬 보정 기술을 활용해 정밀도를 극대화했습니다.

저변형(Low Stress) 소재를 사용해 물리적 안정성을 확보하고, 기존 238단 플랫폼의 기술을 기반으로 공정 변화를 최소화해 생산성을 약 59% 향상했습니다.

4D 낸드 구조:

4D 낸드는 낸드 셀과 주변 회로를 수직적으로 배열해 집적도를 높이고, 소형화와 고성능을 동시에 구현하는 기술입니다. 이는 3D 낸드의 한계를 극복하고 데이터 전송 속도 및 에너지 효율을 개선하는 데 중요한 역할을 합니다.​

321단 낸드 양산의 응용 분야:

AI 및 데이터센터 스토리지:

AI 데이터센터용 SSD는 대규모 데이터의 고속 처리가 필요한 시장에서 핵심적인 역할을 합니다. 321단 낸드의 저전력 및 고성능 특성은 AI 워크로드를 지원하는 데 이상적입니다.

AI 스토리지 및 온디바이스 AI(스마트폰, IoT 기기 내장 AI)에 적합하며, 데이터 전송 속도와 처리 성능이 강화되어 차세대 기술 시장에 대응할 수 있습니다​.

데이터센터 from.굿모닝경제

저전력 고성능 기기:

모바일 기기, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 자동차 등 전력 효율과 데이터 처리 성능이 중요한 응용 분야에서 활용 가능성이 큽니다​.

3-플러그 공정 기술의 이점:

생산성 향상: 기존 공정 대비 59% 높은 생산성을 달성해 비용 효율성을 극대화했습니다.

공정 안정성: 플러그 간 정렬 및 저변형 소재를 통해 적층 구조의 안정성을 확보했습니다.

개발 현황 및 시장 전망:

SK하이닉스는 321단 낸드 양산으로 AI 및 데이터센터 시장 공략에 박차를 가하며, 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이를 통해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하고, 낸드플래시와 HBM(고대역폭 메모리)을 아우르는 초고성능 메모리 포트폴리오를 완성할 계획입니다. 시장에서는 이 기술이 데이터 경제의 핵심 축으로 자리 잡을 것으로 기대하고 있습니다.​

이처럼 321단 낸드 플래시는 기술적, 상업적으로 중요한 전환점을 제공하며, 차세대 스토리지 시장에서 선도적인 역할을 할 것입니다.

낸드 플래시 시장 from.한국경제